半导体硅片半自动贴膜 硅片贴膜机 贴膜机-九游ag登录中心网址

产品介绍

1.主要规格

1.1框架尺寸:常规6寸，8寸，12寸，也可以根据客户要求，也根据客户（产品）要求

1.2膜种类:蓝膜或者uv膜

宽度: 根据产品确定

长度:   100~200米

厚度:   0.05~0.2毫米

1.3产品规格： 常规6寸，8寸，12寸，也可以根据客户要求

1.4贴膜原理:防静电滚轮贴膜

1.5工作台盘:防静电的工程塑料接触式台盘

1.6装卸方式:产品手动放置与取出

1.7切割系统:直线刀切割仅在框架以外2-3毫米处

独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用*节省

1.8产品定位:      table上对应产品形状的刻线，真空吸固定产品

1.9电力供应:单相交流电220v,5a

1.10压缩空气:     5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺

2.机器主要优点:

2.1贴膜各向拉力均匀、无气泡、无起皱快速、质量稳定

2.2晶圆有效保护，避免了由于手工操作失误而造成晶圆的损坏

2.3贴膜效率高 除铁环的取放外，贴膜，切割均为自动进行

每小时产能: >=90 片

2.4胶膜节约到省，独特的直切刀技术保证在同类机台胶膜应用节省

备注：产品相关产品图片及工作视频请来电索要！