- 加工定制：否
- 种类：化合物半导体
供应: 10000平方米
发货地: 上海
更新时间：2023-05-08 16:53 企业会员
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产品简介
uv型的切割胶带，是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力，使之
更易剥离。
特点
1， 品种齐全，胶层有多种厚度(5~25um)
2， 减少背崩以及防止飞料，以及芯片飞溅
3， 实现easy pick-up(容易剥离)
4， 对emc(epoxy moldingcompound半导体环氧合成高分子封装材料)等较难接着的工件，也具有优质的贴附性
5， 防静电型(选项)
一般物理特性
a. slion dicing tape series (for wafer)
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item no. all expandable type |
6360 -00 |
6360 -20 |
6360 -50 |
6360 -80 |
6330 -00 |
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uv / non-uv |
uv |
non-uv |
||||
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thickness (µm) liner : 38 µm |
backing |
po （90） |
po （90） |
po （90） |
po （100） |
po（90） |
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adhesive |
10 |
10 |
10 |
10 |
10 |
|
|
total |
１００ |
１００ |
１００ |
１１０ |
１００ |
|
|
peeling strength: (n/10mm) (after uv) |
sus |
2.60 （0.16） |
3.20 （0.22） |
2.50 （0.08） |
0.59 （0.03） |
0.39 |
|
glass |
2.70 （0.18） |
3.30 （0.24） |
2.60 （0.10） |
0.60 （0.03） |
0.32 |
|
|
si wafer (mirror) |
2.50 （0.15） |
3.30 （0.24） |
2.50 （0.09） |
0.62 （0.02） |
0.32 |
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holding power |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
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tensile strength (td/md） – before uv （n/10㎜） |
17/20 |
17/20 |
17/20 |
20/20 |
16/18 |
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elongation （td/md） – before uv （％/10㎜） |
760/770 |
760/770 |
760/770 |
550/510 |
700/600 |
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remark (type) |
standard |
high adhesion for chip flying |
easy pick-up |
excellent chipping resistance |
standard |
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